金钼股份:5月16日融资买入1684.34万元,融资融券余额7.67亿元
2023-05-17 07:54:30   来源:证券之星


(资料图片)

5月16日,金钼股份(601958)融资买入1684.34万元,融资偿还984.6万元,融资净买入699.74万元,融资余额7.54亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出16.41万股,融券偿还4.74万股,融券净卖出11.67万股,融券余量121.22万股,近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额7.67亿元,较昨日上涨1.06%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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